曼聯(lián)電子SMT貼片加工的質(zhì)量怎樣檢測的？
SMT貼片加工生產(chǎn)智造廠家曼聯(lián)電子今天給大家講講怎么檢查PCBA板的點焊質(zhì)量?
現(xiàn)在，為了滿足市場的需要，大部分電子設(shè)備都在向著精密和高質(zhì)量中發(fā)展，像SMT貼片生產(chǎn)的電路板上的元器件也是越做越小，裝配的精度也是越來越高，在SMT貼片加工中會經(jīng)常使用到電，點焊的質(zhì)量和要求決定了做出的產(chǎn)品質(zhì)量。怎樣才能確保SMT貼片加工的點焊的質(zhì)量是工程師們需要一直想法解決的問題，那么，怎樣檢查SMT貼片加工點焊的質(zhì)量是否合格?
一、SMT點焊檢查：
1. 表面須要細膩滑亮，不能有缺陷;
2. 組件的長寬比應(yīng)合適，并且有一定數(shù)量的焊接材料跟焊接材料一樣覆蓋焊接板和引線的焊接位置;
3. 優(yōu)異的潤濕性。焊接點的邊緣要相對較薄。
二、PCBA板的外觀要檢查的內(nèi)容：
1. 元器件是否有錯件漏件等。
2. 元件貼裝的是否正確?
3. 是否會導(dǎo)致短路故障;
4. 元件焊接是否有虛焊假焊等不牢固。
SMT貼片加工廠家作為電子設(shè)備制造業(yè)的生產(chǎn)基礎(chǔ)，有哪些因素會導(dǎo)致SMT貼片加工質(zhì)量呢?
危害SMT貼片質(zhì)量的因素，導(dǎo)致修補程序缺少零件的關(guān)鍵條件如下：
1. 電子設(shè)備饋線不能及時饋電;
2. 組件里的真空吸盤被空氣供應(yīng)堵塞，被真空吸盤損壞，真空吸盤與寬度的比例錯誤;
3. 機器和設(shè)備真實氣路的常見故障和阻塞;
4. 電路板拾取不良，導(dǎo)致變形;
5. PCB板焊板上面沒有焊膏或焊膏量太少;
6. 產(chǎn)品的質(zhì)量問題，同一種厚度不一樣;
7. 貼片機的啟動程序流程有缺陷，或者編寫程序時主要參數(shù)的輸入的不正確;、
因此，我們深圳市曼聯(lián)電子從事22年SMT貼片加工經(jīng)驗來說，智能制造是需要大智大勇的改進生產(chǎn)工藝，按客戶要求實際需求進行技術(shù)升級，保證客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)的更新，這才是曼聯(lián)電子能從事22年的經(jīng)驗寶典。
