PCBA加工廠為什么必須配備x-ray檢查機？
在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量的BGA和IC芯片，封裝的核心部件不能直接從焊接表面看到內部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠必須配備相關的測試設備。
那么這種焊接測試設備主要就是我們今天講的X-RAY檢查機。
什么是X-ray檢測?
X-ray主要用于機器中的發(fā)射器發(fā)射高能電子，產(chǎn)生用于樣品穿透成像的X-ray。由于樣品中每個結構的密度不同，X-ray穿透不同物體時顯示的圖像會有黑白灰度的差異，從而顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢查是一種非破壞性樣品分析，其他測試可在以后進行。
X-ray檢測應用場景
1. IC封裝件內部缺陷觀察(斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常);2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)(如空焊、起球、橋接等異常情況);3. 焊點氣孔比例分析;4. 從正面、側面和斜角觀察各種材料;5. 觀察多孔材料的填充情況。
X-RAY可實現(xiàn)無損探傷檢測，而且隨著檢測技術的不斷成熟和圖像處理算法的不斷升級迭代，x-ray基本可以實現(xiàn)PCBA各類缺陷的測量檢測功能，在此基礎上正在逐步向3D/CT發(fā)展。確保了PCBA加工廠的加工工藝日益完善，產(chǎn)品可靠性逐步提高。
